Субстраты

Подложки — это специализированные базовые материалы, используемые для поддержки, соединения и интеграции электронных, механических и функциональных компонентов в современных промышленных системах. Они служат фундаментальной платформой, на которой создаются проводящие структуры, схемы, датчики, покрытия и многослойные сборки.

Высокоэффективные подложки разработаны для обеспечения превосходной стабильности размеров, термостойкости, химической стойкости и электрической надежности в сложных условиях эксплуатации. В зависимости от области применения, подложки могут использоваться для таких технологий, как лазерное структурирование, литография, гальваническое покрытие, проволочное соединение, процессы нанесения покрытий и производство полупроводников.

PEEK LDS Black — это усовершенствованная пленочная подложка, разработанная для применения в технологии лазерного прямого структурирования (LDS), обеспечивающая точное и гибкое решение для сложных микросистем и электронных структур. Материал расширяет возможности проектирования высокопроизводительных подложек для производства в сложных промышленных условиях.

Данная подложка обеспечивает высокоточное структурирование и поддерживает прямые VIA (вертикальные межсоединения), что позволяет повысить гибкость проектирования и расширить функциональность в компактных электронных схемах. Она сочетает в себе превосходное качество поверхности, тепловые характеристики и химическую стойкость, что делает ее подходящей для передовых производственных применений, требующих надежности и стабильности размеров.

Разработанная для эффективного рулонного производства, эта подложка обеспечивает высокоскоростное и экономичное производство гибких конструкций. Благодаря уменьшению потребности в дополнительных изоляционных слоях и минимизации сложности обработки, материал позволяет производить продукцию с большей эффективностью использования ресурсов по сравнению с традиционными методами изготовления подложек. Совместимость с передовыми технологиями обработки дополнительно способствует оптимизации эффективности производства и снижению трудозатрат.

Данная подложка также способствует экологически ответственному производству благодаря упрощенным методам структурирования и возможности вторичной переработки материала. Она особенно подходит для многослойных систем, межсоединительных плат с глубокими структурами, антенн, допускающих глубокую вытяжку, и интегрированных слоев на дополнительных подложках.

PEEK LDS Grey — это усовершенствованная пленочная подложка, совместимая с технологией LDS, разработанная для гибких и высокоточных промышленных применений, требующих сложных структур, надежной работы и повышенной гибкости проектирования. Этот вариант серой подложки обладает теми же основными характеристиками, которые ожидаются от высокоэффективных пленочных подложек LDS, одновременно расширяя возможности выбора материалов для специализированных технических применений.

Данная подложка обладает превосходной термической стабильностью, высокой химической стойкостью и высоким качеством поверхности, что делает ее пригодной для сложных производственных условий и применения в прецизионной электронике. Состав материала биосовместим, что обеспечивает его пригодность для применений, требующих совместимости с медицинскими и здравоохранительными средами.

Разработанный как ресурсоэффективная альтернатива традиционным технологиям пленочных подложек, этот материал поддерживает эффективные и устойчивые производственные процессы, сохраняя при этом превосходную стабильность размеров и долговременную производительность в сложных условиях эксплуатации.

Данная подложка совместима с передовыми технологиями обработки и структурирования, что позволяет производить многослойные системы, электронные сборки, датчики и другие высокоэффективные промышленные компоненты с высокой точностью.

PEEK LDS Black — это усовершенствованная 4-дюймовая подложка, изготовленная из высокоэффективного материала PEEK и разработанная в качестве альтернативы традиционным материалам подложек, используемым в микросистемах, электронике и сенсорных технологиях. Эта подложка сочетает в себе превосходные тепловые, электрические и механические свойства, что делает ее подходящей для сложных промышленных и высокоточных инженерных применений.

Благодаря низкой теплопроводности, подложка идеально подходит для применения в датчиках температуры, нагревательных элементах и ​​системах терморегулирования. Ее высокая эластичность также позволяет использовать ее в приложениях, требующих чувствительности к давлению и механической гибкости.

Подложка демонстрирует превосходную устойчивость к агрессивным средам в сочетании с высокой диэлектрической прочностью, что обеспечивает надежную работу в сложных условиях эксплуатации. Гибкие возможности обработки, включая лазерную резку, фрезерование и сверление, позволяют легко адаптироваться к конкретным требованиям применения и создавать компоненты нестандартной геометрии.

Этот материал способствует оптимизации производственных процессов за счет снижения потребности в дополнительных изоляционных слоях. Он также совместим с традиционными процессами литографии и PVD-покрытия, что позволяет эффективно производить передовые микросистемы и прецизионные электронные структуры. Возможность вторичной переработки материала и оптимизированная технология обработки способствуют более ресурсоэффективному производству.

Подложка обладает превосходным качеством поверхности, с шероховатостью от 20 до 50 нм и возможностью получения сверхтонкой обработки с шероховатостью менее 10 нм при использовании специализированных методов обработки. Плоскостность составляет от 50 до 100 мкм по диаметру 100 мм, а доступная толщина варьируется от 0,9 мм до 1,5 мм. Благодаря термостойкости до 250 °C и диэлектрической прочности 17,5 кВ/мм, подложка особенно подходит для сенсорных технологий, высокочастотных приложений и интеграции в передовые микросистемы.

PEEK LDS Grey — это усовершенствованная подложка для кремниевых пластин, разработанная для микросистем, электроники и сенсорных технологий. Она обеспечивает те же высокопроизводительные характеристики, что и передовые материалы на основе PEEK, но при этом расширяет гибкость проектирования благодаря варианту серого материала. Подложка подходит для сложных промышленных применений, требующих точности, термической стабильности и надежной долговременной работы.

Этот материал сочетает в себе превосходные тепловые, электрические и механические свойства, что делает его пригодным для создания сложных микросистемных структур, сенсорных платформ, полупроводниковых сред и прецизионных электронных приложений. Его биосовместимая формула также обеспечивает пригодность для применений, требующих совместимости с медицинскими и здравоохранительными средами.

Подложка обеспечивает превосходное качество поверхности, высокую химическую стойкость, низкое влагопоглощение и стабильную работу в сложных условиях эксплуатации. Совместимость с передовыми технологиями производства и структурирования позволяет эффективно производить прецизионные компоненты, многослойные системы и высокофункциональные электронные сборки.

Его высокоэффективный профиль материалов обеспечивает гибкость в проектировании, функциональную интеграцию и индивидуальную настройку для сложных микросистем и промышленных применений.