底物

基板是用于支撑、连接和集成先进工业系统中电子、机械和功能组件的专用基材。它们是构建导电结构、电路、传感器、涂层和多层组件的基础平台。.

高性能基板旨在提供优异的尺寸稳定性、耐热性、耐化学性和电气可靠性，即使在严苛的工作条件下也能保持稳定。根据应用的不同，基板可支持激光结构化、光刻、电镀、引线键合、涂层工艺和半导体制造等技术。.

PEEK LDS Black 是一种专为激光直接成型 (LDS) 应用而开发的高级薄膜基板，可为复杂的微系统和电子结构提供精确灵活的解决方案。该材料拓展了在严苛的工业环境中生产高性能基板的设计可能性。.

该基板可实现高精度结构化，并支持直接过孔（垂直互连），从而在紧凑的电子布局中实现更大的设计灵活性和更强大的功能。它兼具优异的表面质量、散热性能和耐化学腐蚀性，使其适用于对可靠性和尺寸稳定性要求极高的先进制造应用。.

该基材专为高效的卷对卷制造而设计，支持高速、经济高效地生产柔性结构。与传统的基材制造方法相比，该材料减少了对额外绝缘层的需求，并最大限度地降低了加工复杂性，从而实现了更高效的资源利用。此外，它还兼容先进的加工技术，进一步优化了生产效率，降低了制造成本。.

该基板通过简化的结构方法和可回收材料特性，支持环保型制造。它尤其适用于多层系统、具有深结构的中介层、可深拉成型的天线应用以及集成在其他基板上的层。.

PEEK LDS灰色基材是一种先进的LDS薄膜基材，专为需要复杂结构、可靠性能和增强设计灵活性的柔性高精度工业应用而开发。该灰色基材在具备高性能LDS薄膜基材核心性能的同时，还扩展了材料选择范围，可满足各种特殊技术应用的需求。.

该基材具有优异的热稳定性、强的耐化学性和高表面质量，使其适用于严苛的制造环境和精密电子应用。其材料配方具有生物相容性，因此也适用于需要与医疗保健相关环境兼容的应用。.

该材料旨在作为传统薄膜基材技术的资源节约型替代方案，支持高效、可持续的制造工艺，同时在严苛的操作条件下保持优异的尺寸稳定性和长期性能。.

该基板与先进的加工和结构化技术兼容，能够精确生产多层系统、电子组件、传感器和其他高性能工业组件。.

PEEK LDS Black 是一款先进的 4 英寸基板，采用高性能 PEEK 材料制成，旨在替代微系统、电子和传感器技术中使用的传统基板材料。该晶圆基板兼具优异的热学、电学和机械性能，使其适用于要求严苛的工业和精密工程应用。.

由于其导热系数低，该基板非常适用于温度传感应用、加热元件和热管理系统。其高弹性也使其能够满足对压力灵敏度和机械柔韧性的要求。.

该基板具有优异的耐腐蚀性和高介电强度，即使在严苛的工作条件下也能可靠运行。灵活的加工选项，包括激光切割、铣削和钻孔，可轻松满足特定应用需求和定制元件几何形状。.

该材料通过减少对额外绝缘层的需求，支持优化制造流程。它还兼容传统的微影和PVD涂层工艺，能够高效生产先进的微系统和精密电子结构。其可回收利用的特性和简化的加工工艺有助于实现更高效的资源节约型制造。.

该基板具有优异的表面质量，表面粗糙度范围为 20 至 50 nm，并可通过特殊加工方法实现低于 10 nm 的超精细表面。在 100 mm 直径范围内，其平整度范围为 50 至 100 µm，厚度范围为 0.9 mm 至 1.5 mm。该基板耐温高达 250 °C，介电强度为 17.5 kV/mm，因此特别适用于传感技术、高频应用和先进微系统集成。.

PEEK LDS Grey 是一种专为微系统、电子和传感器技术开发的高级晶圆基板，它具备先进 PEEK 基板材料所应有的高性能特性，同时通过灰色材料变体扩展了设计灵活性。该基板可满足对精度、热稳定性和长期可靠性能要求极高的工业应用需求。.

该材料兼具优异的热学、电学和机械性能，使其适用于先进的微系统结构、传感器平台、半导体环境和精密电子应用。其生物相容性配方也使其适用于需要与医疗保健相关环境兼容的应用。.

该基材具有优异的表面质量、强大的耐化学腐蚀性、低吸湿性，并在严苛的工作条件下保持稳定的性能。它与先进的制造和结构化工艺兼容，能够高效生产精密元件、多层系统和高功能电子组件。.

其高性能材料特性支持设计灵活性、功能集成和定制，适用于复杂的微系统和工业应用。.