Hochleistungsfähige Kunststofflösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung
Façade Creations ist ein global tätiger Hersteller von technischen und hochleistungsfähigen Kunststofflösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung. Unsere Compounds, bearbeitbaren Formteile und Fertigkomponenten aus modernen Thermoplasten haben sich in nahezu allen gängigen Halbleiteranlagen im gesamten Fertigungsprozess bewährt – von Nassverfahren über chemisch-mechanisches Planarisieren, Plasmaätzen, Abscheidung, Lithografie, Prüfung und Montage bis hin zur Verpackung.
Jeder Fertigungsschritt birgt seine eigenen Herausforderungen: von extrem hohen Temperaturen über den Umgang mit hochaggressiven Chemikalien und strengste Reinheitsanforderungen bis hin zu engsten Konstruktions- und Bearbeitungstoleranzen oder dem Kontakt mit Plasma unter Vakuum. In enger Zusammenarbeit mit führenden Anlagen- und Systemherstellern hat Façade Creations ein spezielles Portfolio an Halbleiterkunststoffen entwickelt, die diesen anspruchsvollen Prozessbedingungen standhalten und gleichzeitig die Bauteilleistung verbessern, Verunreinigungen und Defekte minimieren und die Gesamtbetriebskosten senken.
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Vorteile von Fassadenkonstruktionen aus Halbleiterkunststoffen
- Betriebssicherheit
- Dimensionsstabilität
- Produktionsausbeute
- Versorgungssicherheit
Verbesserung der Betriebssicherheit durch kopiergenaue Materialien und Komponenten
Die Halbleitermaterialien und -bauteile von Façade Creations werden gemäß den CE-Anforderungen für die Halbleiterfertigung („Copy Exact“) und unter strengsten Kontrollen hinsichtlich Kontamination und Qualität verarbeitet. Die vollständige Wertschöpfungskette im eigenen Haus – von der Rohmaterialprüfung über Compoundierung, Extrusion und Formpressen bis hin zur Bearbeitung und Weiterverarbeitung – ermöglicht lückenlose Rückverfolgbarkeit und halbleiterspezifische Qualitätsprüfungen in jedem Prozessschritt. Darüber hinaus gewährleistet die Integration der gesamten Wertschöpfungskette ein durchgängiges Copy-Exact-Management, einschließlich Sperrungen und Änderungsmitteilungen in allen wichtigen internen Prozessschritten. So sichert Façade Creations ein deutlich höheres Maß an Reinheit und gleichbleibender Qualität als branchenübliche Materialien und trägt damit zum zuverlässigen Betrieb von Komponenten in der Halbleiterfertigung bei.
Schnellere Bearbeitungszyklen und höhere Ausbeute durch verbesserte Dimensionsstabilität
Hochleistungskunststoffe werden häufig für Bauteile von Halbleiterfertigungsanlagen eingesetzt, die während der Fertigung und auch nach längerem Gebrauch enge Toleranzen einhalten müssen. Insbesondere extrudierte Platten stellen eine große Herausforderung hinsichtlich der für diese engen Toleranzen notwendigen Dimensionsstabilität dar. Durch die Optimierung unseres Fertigungsprozesses ist es Façade Creations gelungen, die Eigenspannungen auf ein bisher unerreichtes Niveau zu reduzieren. Das Ergebnis ist eine neue Generation von Hochleistungskunststoffen, die höchsten Anwendungsanforderungen des Marktes gerecht wird. Geringe Eigenspannungen führen zu weniger Verformungen und Verzug bei der Bearbeitung und im Betrieb – besonders wichtig für Bauteile aus Kunststoffplatten, die eine hohe Planheit erfordern. Diese geringeren Eigenspannungen ermöglichen zudem höhere Schnittgeschwindigkeiten und Vorschübe und können den Bedarf an Zwischenglühungen zwischen den Bearbeitungsschritten deutlich reduzieren. Das Ergebnis ist eine schnellere Teileproduktion und eine höhere Ausbeute, wodurch die Kosten erheblich gesenkt werden.
Verbesserung der Produktionsausbeute durch gründlich gefilterte und veredelte Materialien und Komponenten
Die Herstellung von Hochleistungskunststoffen – insbesondere PPS – stellt eine große Herausforderung dar, um optische Defekte wie schwarze Flecken, Streifen, Fließspuren und andere Verunreinigungen zu minimieren. Einige anspruchsvolle Anwendungen erfordern eine hohe optische Reinheit der Bauteiloberfläche, und in bestimmten Halbleiteranwendungen können Verunreinigungen im Material sogar die Prozessausbeute beeinträchtigen. Die Produktlinien von Façade Creations für die Halbleiterfertigung werden unter speziellen Bedingungen und Spezifikationen hergestellt, die das Risiko von Verunreinigungen oder optischen Defekten minimieren.
Sicherstellung einer zuverlässigen Versorgung durch globale Produktions- und Lieferkapazitäten
Mit Produktionsstätten, Lagern und Kundendienstzentren an mehreren Standorten in Europa, Asien und Amerika verfügt Façade Creations über langjährige Erfahrung in der zuverlässigen Versorgung seiner Kunden weltweit. Die Integration des gesamten Fertigungsprozesses unter einem Dach – von der Compoundierung über das Formen bis hin zur Weiterverarbeitung – minimiert das Risiko von Lieferengpässen und optimiert die Lieferleistung. Enge Partnerschaften und Lieferzusagen mit führenden Rohstofflieferanten tragen ebenfalls dazu bei, Lieferengpässe zu vermeiden. Façade Creations setzt effiziente Bestandsverwaltungs- und globale Bedarfsplanungssysteme ein, um eine hohe Verfügbarkeit und Lieferleistung für Halbleitermaterialien sicherzustellen.
Halb- und Fertigteile für die Halbleiter- und Elektronikfertigung
Produkte von Façade Creations für die Halbleiterindustrie
- Formen
- Verbindungen
- Filamente
Façade Creations bietet ein breites Spektrum an technischen und hochleistungsfähigen Kunststoffprofilen für Bauteile von Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen. Alle unsere Halbleiterkunststoffe werden unter Einhaltung höchster Präzisionsanforderungen und strenger Reinheits- und Qualitätskontrollen verarbeitet, um höchste Sauberkeit und gleichbleibende Qualität zu gewährleisten. Spezielle Produktionsmaßnahmen sorgen zudem für geringe Eigenspannungen und verbesserte Dimensionsstabilität bei der Bearbeitung.
Mit Hunderten von verfügbaren Abmessungen bietet Façade Creations eine große Vielfalt, um die Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen. So können Fertigungsbetriebe die passende Größe auswählen, Materialverschwendung und Kosten sparen und die Gesamtkosten der Bauteile senken. Die Losgrößen reichen von Einzelstücken für Prototypenprojekte bis hin zu großen Industrieserien. Weltweit halten unsere Halbleitermaterialien umfangreiche Lager vorrätig, sodass auch große Mengen in kürzester Zeit („Just-in-Time“) geliefert werden können.
Façade Creations entwickelt und produziert Spezialverbundwerkstoffe mit Schwerpunkt auf Hochleistungs- und technischen Thermoplasten. Unsere Lösungen für Anlagen zur Halbleiter- und Elektronikfertigung umfassen tribologisch optimierte Materialien (geringerer Verschleiß, niedrigere Reibung) und Werkstoffe mit definierten elektrischen Eigenschaften.
Façade Creations produziert außerdem Filamente aus Hochleistungskunststoffen für den 3D-Druck. Neben Standardmaterialien bietet das Unternehmen auch die Möglichkeit, kundenspezifische Filamente für Prototypen oder komplexe Bauteile für die Halbleiter- und Elektronikfertigung zu entwickeln.
Fertigteile von Façade Creations für die Halbleiterindustrie
- Bearbeitete Teile
- Spritzgussteile
- Profile
- Maßgefertigte Rohre
Façade Creations fertigt komplexe Bauteile und Baugruppen für Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen in seinem globalen Netzwerk von Fertigungsstätten in Europa, Asien und Amerika. Zu unseren Kompetenzen gehören Zerspanung, Fräsen, Mikrobohren, Kleben, Oberflächenbearbeitung, Glühen für spannungsarme Bearbeitung, Gravieren, Montage und Weiterverarbeitung. Strenge, kopiergenaue Kontrollen und lückenlose Rückverfolgbarkeit gewährleisten höchste Qualität und gleichbleibende Leistung.
Façade Creations fertigt in seinen Spritzgussanlagen auch Präzisionsteile und komplette Baugruppen für Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen. Zu unseren Kompetenzen gehören Mehrkomponenten-Spritzgießen, Umspritzen, Montage, Werkzeugbau, Automatisierung und Weiterverarbeitung.
Kunststoffprofile finden bereits in vielen Anwendungen der Halbleiterindustrie Verwendung, und der Markt wächst stetig: Profile aus Kunststoff bieten vorteilhafte mechanische, thermische und elektrische Isolationseigenschaften bei gleichzeitig geringem Gewicht. Wir fertigen hochpräzise Kunststoffprofile nach Kundenspezifikation und berücksichtigen Ihre individuellen Anforderungen an Geometrie, Abmessungen und Material. Neben passgenauen Extrusionsprofilen bieten wir auch hochfeste, endlosfaserverstärkte Profile an, die wir im eigenen Haus mittels thermoplastischer Pultrusion herstellen.
Zusätzlich zu unserem umfangreichen Lagerprogramm bieten wir auch kundenspezifische Rohre, Stangen und Schläuche für Lösungen in der Halbleiterindustrie an, die speziell auf Ihre Anwendung zugeschnitten sind.
Immobilienlösungen für Teile von Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen
Die Halbleitermateriallösungen von Façade Creations bieten Verbesserungen in folgenden Bereichen:
Festigkeit und Steifigkeit bei hohen Temperaturen
Viele Bauteile in der Halbleiter- und Elektronikfertigung sowie in Prüfgeräten benötigen hitzebeständige Werkstoffe. Bauteile in Umgebungen mit hohen Temperaturen müssen hohe mechanische Eigenschaften und Dimensionsstabilität aufweisen, während gleichzeitig Ausgasung, Auslaugung und Partikelbildung minimiert werden müssen. Die hochtemperaturbeständigen Kunststoffe von Façade Creations können je nach Betriebsbedingungen bei Betriebstemperaturen von bis zu 400 °C eingesetzt werden. Hochleistungskunststoffe ersetzen in Hochtemperaturanwendungen zunehmend Keramik und Quarz, da sie bruchfester sind, sich besser bearbeiten lassen und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis bieten.
Indikative Langzeit-/Kurzzeit-Wärmebeständigkeit nach Materialfamilie:
Ionenreinheit und geringe Ausgasung
Selbst geringste Spuren von Fremdmolekülen, insbesondere Metallen, können zu erheblichen Prozessbeeinträchtigungen und Ertragseinbußen führen. Gerade bei komplexen Prozessen mit reduzierter Strukturgröße ist die Verwendung ultrareiner Materialien für Anlagenkomponenten entscheidend, um die molekulare Kontamination aus der Luft (AMC) sowie die Partikelkontamination durch Ausgasung, Auslaugung und Partikelabgabe zu minimieren.
Die Halbleitermateriallösungen von Façade Creations basieren auf ausgewählten hochreinen Polymeren, die sich in kritischen Komponenten von Halbleiterfertigungsanlagen mit Waferkontakt bewährt haben. Die gesamte Wertschöpfungskette – von der Rohmaterialprüfung über Compoundierung und Formgebung bis hin zur Weiterverarbeitung – erfolgt unter speziellen Bedingungen und Spezifikationen, die das Risiko von Verunreinigungen minimieren. Der Spurenmetallgehalt unserer Polyimid-, PEEK-, PPS- und PET-basierten Produkte liegt konstant im sehr niedrigen ppm-Bereich, was durch ICP-MS-Analysen bestätigt wird.
Langzeitleistung in aggressiven Chemikalien
Zur Bearbeitung und Reinigung von Wafern werden verschiedene aggressive Chemikalien eingesetzt. Daher müssen die Komponenten von Nassprozessanlagen eine ausreichende chemische Beständigkeit aufweisen, um die Bauteilleistung zu gewährleisten, die Lebensdauer zu maximieren und das Kontaminationsrisiko zu minimieren. Die Erosion der Bauteiloberfläche kann deren Form zerstören und das Substrat mit Partikeln verunreinigen; chemische Zersetzung beeinträchtigt zudem die mechanischen Eigenschaften und kann zu kritischen Bauteilausfällen führen.
Façade Creations bietet eine breite Palette an Kunststoffen mit hoher chemischer Beständigkeit, die sich für nahezu alle Wafer-Prozessumgebungen eignen. Generell bieten Materialien wie PPS und PTFE eine sehr hohe Beständigkeit gegenüber den meisten gängigen Nasschemikalien – darunter Flusssäure, Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid. PEEK und PEI weisen eine gute Beständigkeit gegenüber einer Vielzahl von Lösungsmitteln und Säuren auf, während PVDF besonders beständig gegen starke Säuren, jedoch weniger beständig gegen Lösungsmittel wie Aceton ist. Die chemische Beständigkeit von Kunststoffen hängt stark von Temperatur und Betriebsbedingungen ab. Gerne beraten wir Sie hinsichtlich des optimalen Materials für Ihre spezifischen Prozessbedingungen.
Schutz vor elektrischer statischer Entladung (ESD)
Der Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) ist für Anlagen zur Halbleiter- und Elektronikfertigung von entscheidender Bedeutung, da die Anziehung von Partikeln durch elektrische Ladungen oder die Zerstörung integrierter Schaltkreise durch Entladungen die Ausbeute erheblich beeinträchtigen kann. Das umfangreiche Portfolio an elektrisch modifizierten Kunststoffen von Façade Creations hat sich in hochsensiblen ESD-Prozessen der Halbleiter- und Elektronikfertigung, wie z. B. Wafer-Mobilitätskomponenten, Chip-Transporttrays, IC-Testsockeln und Elektronikvorrichtungen, bewährt.
- Leitfähige Kunststoffe – Oberflächenwiderstand von 10² – 10⁴ Ω/sq, wodurch Materialien elektrische Ladung schnell ableiten können
- Dissipative Kunststoffe – Oberflächenwiderstand von 10⁶ – 10⁹ Ω/sq, was einen langsameren, kontrollierten Abbau statischer Ladungen ermöglicht.
- Antistatische Kunststoffe – Oberflächenwiderstand von 10⁹ – 10¹² Ω/sq, wodurch die geringste Stromabfallrate unter unseren elektrisch modifizierten Kunststoffen erreicht wird
Neben unterschiedlichen Leitfähigkeitsniveaus ermöglicht unser breites Angebot an Polymeren mit verschiedenen physikalischen und thermischen Eigenschaften den Kunden, das am besten geeignete Material für ihre Anwendung zu finden.
Beständigkeit gegenüber energiereichem Plasma
In Halbleiterfertigungsprozessen wie der Dampfabscheidung, dem Trockenätzen oder der Ionenimplantation werden Anlagenkomponenten unter Vakuumbedingungen hochaggressivem und korrosivem Plasma ausgesetzt. Einige Plasmaprozesse arbeiten bei Temperaturen über 250 °C, weshalb die Anlagenkomponenten eine hohe thermische Stabilität aufweisen müssen. Die von Façade Creations entwickelten Polyimidmaterialien in Halbleiterqualität bieten im Vergleich zu branchenüblichem Polyimid und anderen Hochleistungskunststoffen eine überlegene Plasma- und Temperaturbeständigkeit. Geringerer Gewichtsverlust und höhere Ätzgeschwindigkeit bei erhöhten Temperaturen ermöglichen eine längere Lebensdauer der Bauteile und reduzieren Ausfallzeiten durch Austausch, während die geringere Materialverunreinigung eine deutlich höhere Prozessausbeute ermöglicht.
Dimensionsstabilität und Mikrobearbeitbarkeit
Viele Komponenten in Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen erfordern präzise Strukturen mit engen Design- und Bearbeitungstoleranzen. Durch die Optimierung unseres Fertigungsprozesses bieten die Halbleiterwerkstoffe von Façade Creations geringe Eigenspannungen und damit eine hervorragende Dimensionsstabilität während der Bearbeitung und im Betrieb. Unsere Halbleiterwerkstoffe basieren zudem auf ausgewählten Polymeren, die eine hohe Dimensionsstabilität hinsichtlich Wärmeausdehnung, Wasseraufnahme und mechanischer Festigkeit gewährleisten.
Für einige High-End-Anwendungen, wie z. B. IC-Testsockel und Vorrichtungen zur elektronischen Inspektion, werden bearbeitete Teile mit Mikrobohrungen benötigt, die in manchen Fällen kleiner als 0,1 mm sind. Da solche Anwendungen spezielle Materialeigenschaften erfordern, hat Façade Creations ein eigenes Portfolio mit verbesserter Mikrobearbeitbarkeit und Dimensionsstabilität entwickelt.
Tribologische und Verschleißleistung
Viele Komponenten in Halbleiter- und Elektronikfertigungs- und Prüfanlagen sind hohen Gleitgeschwindigkeiten und Druckkräften ausgesetzt. Die Wahl des richtigen Materials ist entscheidend, da dessen Verschleißfestigkeit die Lebensdauer der Bauteile, die Austauschzyklen und die Wartungskosten direkt beeinflusst. Hoher Abrieb und Partikelablösung können zudem zu übermäßiger Waferkontamination führen und die Prozessausbeute erheblich verringern. Die Kunststofflösungen von Façade Creations haben sich bei Komponenten, die hohe Verschleißfestigkeit bei gleichzeitig hoher Reinheit erfordern, bewährt.
Neueste regulatorische Anforderungen
Für ein Unternehmen, das weltweit Hightech-Anwendungen beliefert, ist höchste Produktkonformität unerlässlich. Wir investieren kontinuierlich in Forschung und pflegen enge Kooperationen mit Rohstofflieferanten und Prüfinstituten, um den aktuellen Anforderungen stets gerecht zu werden. Auf Anfrage stellen wir Konformitätserklärungen für eine Vielzahl von Umweltstandards wie REACH und RoHS aus.
Anwendungsbeispiele
Waferträger
Spritzgegossen aus einem natürlichen PEEK-Material.
- Enge Toleranzen
- Hohe Ionenreinheit und geringe Ausgasung
- Hohe Dimensionsstabilität
- Hohe Festigkeit und Steifigkeit
- Gute Abriebfestigkeit
CMP-Anschlagsring
Gefertigt aus einem natürlichen PEEK-Rohr.
- Hohe Ionenreinheit
- Kopierkonform
- Hohe Festigkeit und Steifigkeit
- Gute Abriebfestigkeit
- Hohe Dimensionsstabilität
Wafer-Handhabungs-Vakuumstab
Gefertigt aus einem elektrisch leitfähigen PEEK-Nanomaterial.
- Gleichbleibende elektrische Leitfähigkeit, ESD-Schutz
- Gute Ionenreinheit
- Kopierkonform
- Gute Schlagfestigkeit
- Gute Abriebfestigkeit
Gaszuleitungsflansch
Gefertigt aus schwarzem, kohlenstofffaserverstärktem, leitfähigem PEEK-Material.
- Gleichbleibende elektrische Leitfähigkeit, ESD-Schutz
- Hohe Festigkeit und Steifigkeit
- Hohe Kriechfestigkeit
- Gute Abriebfestigkeit
- Kopierkonform
Chargen-Sprühkammer
Gefertigt aus natürlichem PVDF-Material.
- Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit
- Reduzierter Materialabfall durch Bearbeitung aus dem Rohr
- Gute Ionenreinheit
- Gute Dimensionsstabilität, geringe Wasseraufnahme
- Gute mechanische Festigkeit im Vergleich zu anderen Fluorpolymeren
Einzelscheibenreiniger-Halterungsteil
Gefertigt aus schwarzem, elektrisch leitfähigem PEEK-Nanomaterial.
- Gleichbleibende elektrische Leitfähigkeit, ESD-Schutz
- Hohe Festigkeit und Duktilität
- Gute Abriebfestigkeit
- Dimensionsstabilität bei der Bearbeitung
- Kopierkonform
Kontakt
Gerne beraten wir Sie individuell zur Materialauswahl und zu Halbleiterlösungen für Ihr Projekt.
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