Substraten

Substraten

Geavanceerde materialen voor uiterst nauwkeurige elektronische en industriële toepassingen

Substraten zijn gespecialiseerde basismaterialen die worden gebruikt om elektronische, mechanische en functionele componenten in geavanceerde industriële systemen te ondersteunen, te verbinden en te integreren. Ze dienen als het fundamentele platform waarop geleidende structuren, circuits, sensoren, coatings en meerlaagse assemblages worden gebouwd.

Hoogwaardige substraten zijn ontworpen om uitstekende dimensionale stabiliteit, thermische weerstand, chemische bestendigheid en elektrische betrouwbaarheid te bieden onder ve veeleisende bedrijfsomstandigheden. Afhankelijk van de toepassing kunnen substraten technologieën ondersteunen zoals laserstructurering, lithografie, galvaniseren, draadverbindingen, coatingprocessen en de productie van halfgeleiders.

Moderne substraatmaterialen worden veelvuldig gebruikt in elektronica, halfgeleidertechnologie, MEMS, sensorsystemen, cleanroomomgevingen, interposertechnologieën en geavanceerde industriële productie. Hun vermogen om compacte ontwerpen, flexibele architecturen, uiterst nauwkeurige patroonvorming en betrouwbare prestaties op lange termijn mogelijk te maken, maakt ze essentieel voor de volgende generatie elektronische en microsysteemtoepassingen.

Dankzij hun compatibiliteit met geavanceerde productieprocessen en meerlaagse systeemontwerpen spelen substraatmaterialen een cruciale rol in de ontwikkeling van lichtgewicht, efficiënte en hoogwaardige technologieën voor de moderne industrie.

Substraatproducten

1: PEEK LDS Zwart

Geavanceerd filmsubstraat voor lasergestuurde structureringstoepassingen

PEEK LDS Black is een geavanceerd filmsubstraat ontwikkeld voor Laser Direct Structuring (LDS)-toepassingen. Het biedt een nauwkeurige en flexibele oplossing voor complexe microsystemen en elektronische structuren. Het materiaal vergroot de ontwerpmogelijkheden voor de productie van hoogwaardige substraten in veeleisende industriële omgevingen.

Het substraat maakt zeer nauwkeurige structurering mogelijk en ondersteunt directe VIA's (Vertical Interconnect Access), wat zorgt voor meer ontwerpflexibiliteit en verbeterde functionaliteit binnen compacte elektronische lay-outs. Het combineert een uitstekende oppervlaktekwaliteit, thermische prestaties en chemische bestendigheid, waardoor het geschikt is voor geavanceerde productieprocessen die betrouwbaarheid en dimensionale stabiliteit vereisen.

Dit substraat is ontworpen voor efficiënte rol-tot-rolproductie en ondersteunt snelle, kosteneffectieve productie van flexibele structuren. Door de behoefte aan extra isolatielagen te verminderen en de complexiteit van de verwerking te minimaliseren, maakt het materiaal een efficiëntere productie mogelijk in vergelijking met conventionele methoden voor substraatfabricage. De compatibiliteit met geavanceerde verwerkingstechnieken draagt ​​verder bij aan een geoptimaliseerde productie-efficiëntie en lagere productiekosten.

Het substraat ondersteunt bovendien milieubewuste productie dankzij vereenvoudigde structureringsmethoden en recyclebare materiaaleigenschappen. Het is bijzonder geschikt voor meerlaagse systemen, tussenlagen met diepe structuren, dieptrekbare antennetoepassingen en geïntegreerde lagen op aanvullende substraatsystemen.

Feiten

  • Chemische benaming
    PEEK (polyetheretherketon)

  • Kleur
    zwart

  • Dichtheid
    1,67 g/cm³

Belangrijkste kenmerken

  • Lithografie mogelijk

  • PVD/CVD-geschikt

  • Draadverbinding mogelijk

  • Galvaniseren mogelijk

  • Geschikt voor lasergestuurde structureringsprocessen

  • Reflow solderen mogelijk

  • Van nature vlamvertragend

  • Lage vochtabsorptie

Doelsectoren

  • MEMS-technologie

  • Sensortechnologie

  • Halfgeleidertechnologie

  • Elektronica

  • Interposer-technologie

  • Cleanroomtechnologie

2: PEEK LDS Grijs

Geavanceerd filmsubstraat voor lasergestuurde structureringstoepassingen

PEEK LDS Grey is een geavanceerd LDS-compatibel filmsubstraat, ontwikkeld voor flexibele en uiterst nauwkeurige industriële toepassingen die complexe structuren, betrouwbare prestaties en een grotere ontwerpflexibiliteit vereisen. Deze grijze substraatvariant biedt dezelfde essentiële prestatiekenmerken die van hoogwaardige LDS-filmsubstraten worden verwacht, terwijl de materiaalmogelijkheden voor gespecialiseerde technische toepassingen worden uitgebreid.

Het substraat biedt uitstekende thermische stabiliteit, sterke chemische bestendigheid en een hoge oppervlaktekwaliteit, waardoor het geschikt is voor veeleisende productieomgevingen en precisie-elektronicatoepassingen. De materiaalsamenstelling is biocompatibel, wat de geschiktheid ondersteunt voor toepassingen die compatibiliteit met medische en gezondheidszorggerelateerde omgevingen vereisen.

Dit materiaal is ontworpen als een grondstofefficiënt alternatief voor conventionele filmsubstraattechnologieën en ondersteunt efficiënte en duurzame productieprocessen, terwijl het tegelijkertijd een uitstekende dimensionale stabiliteit en langdurige prestaties behoudt onder ve veeleisende bedrijfsomstandigheden.

Het substraat is compatibel met geavanceerde verwerkings- en structureringstechnologieën, waardoor nauwkeurige productie mogelijk is van meerlaagse systemen, elektronische assemblages, sensoren en andere hoogwaardige industriële componenten.

Feiten

  • Chemische benaming
    PEEK (polyetheretherketon)

  • Kleur
    grijs

  • Dichtheid
    1,65 g/cm³

Belangrijkste kenmerken

  • Lithografie mogelijk

  • PVD/CVD-geschikt

  • Draadverbinding mogelijk

  • Galvaniseren mogelijk

  • Geschikt voor lasergestuurde structureringsprocessen

  • Reflow solderen mogelijk

  • Van nature vlamvertragend

  • Lage vochtabsorptie

  • Biocompatibele formulering

Doelsectoren

  • MEMS-technologie

  • Sensortechnologie

  • Halfgeleidertechnologie

  • Elektronica

  • Interposer-technologie

  • Cleanroomtechnologie

  • Medische technologie

3: PEEK LDS Zwart

Geavanceerd PEEK-gebaseerd wafer-substraat voor microsysteemtoepassingen

PEEK LDS Black is een geavanceerd 4-inch substraat, vervaardigd uit hoogwaardig PEEK-materiaal en ontwikkeld als alternatief voor conventionele substraatmaterialen die worden gebruikt in microsystemen, elektronica en sensortechnologieën. Het wafersubstraat combineert uitstekende thermische, elektrische en mechanische eigenschappen, waardoor het geschikt is voor veeleisende industriële en precisietechnische toepassingen.

Door de lage thermische geleidbaarheid is het substraat uitermate geschikt voor temperatuursensoren, verwarmingselementen en thermische beheersystemen. De hoge elasticiteit maakt het bovendien geschikt voor toepassingen die drukgevoeligheid en mechanische flexibiliteit vereisen.

Het substraat vertoont een uitstekende weerstand tegen agressieve omgevingen in combinatie met een hoge diëlektrische sterkte, waardoor betrouwbare prestaties onder ve veeleisende bedrijfsomstandigheden mogelijk zijn. Flexibele verwerkingsopties zoals lasersnijden, frezen en boren maken eenvoudige aanpassing aan specifieke toepassingsvereisten en aangepaste componentgeometrieën mogelijk.

Het materiaal ondersteunt geoptimaliseerde productieprocessen door de behoefte aan extra isolatielagen te verminderen. Het is tevens compatibel met conventionele lithografie- en PVD-coatingprocessen, waardoor een efficiënte productie van geavanceerde microsystemen en precisie-elektronica mogelijk is. De recyclebare materiaaleigenschappen en gestroomlijnde verwerking dragen bij aan een grondstofefficiëntere productie.

Het substraat biedt een uitstekende oppervlaktekwaliteit, met een oppervlakteruwheid van 20 tot 50 nm en de mogelijkheid tot ultrafijne afwerkingen van minder dan 10 nm met behulp van gespecialiseerde verwerkingsmethoden. De vlakheid varieert van 50 tot 100 µm over een diameter van 100 mm, terwijl de beschikbare diktes variëren van 0,9 mm tot 1,5 mm. Met een temperatuurbestendigheid tot 250 °C en een diëlektrische sterkte van 17,5 kV/mm is het substraat bijzonder geschikt voor sensortechnologieën, hoogfrequente toepassingen en geavanceerde microsysteemintegratie.

Feiten

  • Chemische benaming
    PEEK (polyetheretherketon)

  • Kleur
    zwart

  • Dichtheid
    1,67 g/cm³

Belangrijkste kenmerken

  • Lithografie mogelijk

  • PVD/CVD-geschikt

  • Draadverbinding mogelijk

  • Galvaniseren mogelijk

  • Geschikt voor lasergestuurde structureringsprocessen

  • Reflow solderen mogelijk

  • Van nature vlamvertragend

  • Lage vochtabsorptie

  • Hoge diëlektrische sterkte

  • Lage thermische geleidbaarheid

  • Uitstekende oppervlaktekwaliteit

  • Hoge chemische bestendigheid

Doelsectoren

  • Halfgeleidertechnologie

  • MEMS-technologie

  • Sensortechnologie

  • Elektronica

  • Interposer-technologie

  • Cleanroomtechnologie

4: PEEK LDS Grijs

Geavanceerd PEEK-gebaseerd wafer-substraat voor microsysteemtoepassingen

PEEK LDS Grey is een geavanceerd wafersubstraat ontwikkeld voor microsystemen, elektronica en sensortechnologieën. Het biedt dezelfde hoogwaardige eigenschappen die verwacht worden van geavanceerde PEEK-gebaseerde substraatmaterialen, terwijl de ontwerpflexibiliteit wordt vergroot door een grijze variant. Het substraat is geschikt voor veeleisende industriële toepassingen die precisie, thermische stabiliteit en betrouwbare prestaties op lange termijn vereisen.

Het materiaal combineert uitstekende thermische, elektrische en mechanische eigenschappen, waardoor het geschikt is voor geavanceerde microsysteemstructuren, sensorplatformen, halfgeleideromgevingen en precisie-elektronicatoepassingen. De biocompatibele samenstelling maakt het bovendien geschikt voor toepassingen die compatibiliteit met medische en gezondheidszorggerelateerde omgevingen vereisen.

Het substraat biedt een uitstekende oppervlaktekwaliteit, hoge chemische bestendigheid, lage vochtabsorptie en stabiele prestaties onder ve veeleisende bedrijfsomstandigheden. Compatibiliteit met geavanceerde productie- en structureringsprocessen maakt een efficiënte productie mogelijk van precisiecomponenten, meerlaagse systemen en zeer functionele elektronische assemblages.

Het hoogwaardige materiaalprofiel biedt flexibiliteit in ontwerp, functionele integratie en aanpassing voor complexe microsystemen en industriële toepassingen.

Feiten

  • Chemische benaming
    PEEK (polyetheretherketon)

  • Kleur
    grijs

  • Dichtheid
    1,65 g/cm³

Belangrijkste kenmerken

  • Lithografie mogelijk

  • PVD/CVD-geschikt

  • Draadverbinding mogelijk

  • Galvaniseren mogelijk

  • Geschikt voor lasergestuurde structureringsprocessen

  • Reflow solderen mogelijk

  • Van nature vlamvertragend

  • Lage vochtabsorptie

  • Biocompatibele formulering

Doelsectoren

  • MEMS-technologie

  • Sensortechnologie

  • Halfgeleidertechnologie

  • Elektronica

  • Interposer-technologie

  • Cleanroomtechnologie

  • Medische technologie

Façade Creations Plastics: Substraten

Met de volgende producten wil ik graag:(Verplicht)
Substraten
Selecteer in welke u geïnteresseerd bent

Naam(verplicht)

Bezorgadres en postcode:(Verplicht)