Substrati

Substrati

Materiali avanzati per applicazioni elettroniche e industriali di alta precisione

I substrati sono materiali di base specializzati utilizzati per supportare, collegare e integrare componenti elettronici, meccanici e funzionali in sistemi industriali avanzati. Costituiscono la piattaforma fondamentale su cui vengono realizzate strutture conduttive, circuiti, sensori, rivestimenti e assemblaggi multistrato.

I substrati ad alte prestazioni sono progettati per offrire un'eccellente stabilità dimensionale, resistenza termica, resistenza chimica e affidabilità elettrica in condizioni operative impegnative. A seconda dell'applicazione, i substrati possono supportare tecnologie quali la strutturazione laser, la litografia, la galvanica, il wire bonding, i processi di rivestimento e la produzione di semiconduttori.

I moderni materiali per substrati sono ampiamente utilizzati nell'elettronica, nella tecnologia dei semiconduttori, nei MEMS, nei sistemi di sensori, negli ambienti a camera bianca, nelle tecnologie di interposer e nella produzione industriale avanzata. La loro capacità di consentire design compatti, architetture flessibili, patterning di alta precisione e prestazioni affidabili a lungo termine li rende essenziali per le applicazioni elettroniche e dei microsistemi di prossima generazione.

Grazie alla compatibilità con i processi di produzione avanzati e le architetture di sistemi multistrato, i materiali di substrato svolgono un ruolo fondamentale nello sviluppo di tecnologie leggere, efficienti e ad alte prestazioni per l'industria moderna.

Prodotti del substrato

1: PEEK LDS Nero

Substrato cinematografico avanzato per applicazioni di strutturazione diretta laser

PEEK LDS Black è un substrato in film avanzato sviluppato per applicazioni di Laser Direct Structuring (LDS), che offre una soluzione precisa e flessibile per microsistemi e strutture elettroniche complesse. Il materiale amplia le possibilità di progettazione per la produzione di substrati ad alte prestazioni in ambienti industriali esigenti.

Il substrato consente una strutturazione di elevata precisione e supporta VIA (Vertical Interconnect Access) diretti, offrendo maggiore flessibilità di progettazione e funzionalità avanzate all'interno di layout elettronici compatti. Combina un'eccellente qualità superficiale, prestazioni termiche e resistenza chimica, risultando adatto ad applicazioni di produzione avanzate che richiedono affidabilità e stabilità dimensionale.

Progettato per una produzione roll-to-roll efficiente, il substrato supporta una produzione rapida ed economicamente vantaggiosa di strutture flessibili. Riducendo la necessità di strati isolanti aggiuntivi e minimizzando la complessità del processo, il materiale consente una produzione più efficiente in termini di risorse rispetto ai metodi convenzionali di fabbricazione dei substrati. La compatibilità con tecniche di lavorazione avanzate contribuisce ulteriormente a ottimizzare l'efficienza produttiva e a ridurre gli sforzi di produzione.

Il substrato supporta inoltre una produzione ecosostenibile grazie a metodi di strutturazione semplificati e caratteristiche di riciclabilità del materiale. È particolarmente adatto per sistemi multistrato, interposer con strutture profonde, applicazioni per antenne a stampaggio profondo e strati integrati su sistemi di substrato aggiuntivi.

Fatti

  • Denominazione chimica
    PEEK (polietereterchetone)

  • Colore
    nero

  • Densità
    1,67 g/cm³

Caratteristiche principali

  • Capacità di litografia

  • Compatibile con PVD/CVD

  • Possibilità di collegamento dei fili

  • Possibilità di galvanizzazione

  • Adatto per processi di strutturazione diretta laser

  • È possibile la saldatura a rifusione

  • Ritardante di fiamma intrinseco

  • Basso assorbimento di umidità

Target Industries

  • Tecnologia MEMS

  • Tecnologia dei sensori

  • Tecnologia dei semiconduttori

  • Elettronica

  • Tecnologia Interposer

  • Tecnologia per camere bianche

2: PEEK LDS Grigio

Substrato cinematografico avanzato per applicazioni di strutturazione diretta laser

PEEK LDS Grey è un substrato in film avanzato compatibile con la tecnologia LDS, sviluppato per applicazioni industriali flessibili e di alta precisione che richiedono strutture complesse, prestazioni affidabili e maggiore flessibilità di progettazione. Questa variante di substrato grigio offre le stesse caratteristiche prestazionali di base che ci si aspetta dai substrati in film LDS ad alte prestazioni, ampliando al contempo le opzioni di materiale per applicazioni tecniche specializzate.

Il substrato offre un'eccellente stabilità termica, un'elevata resistenza chimica e un'alta qualità superficiale, risultando adatto ad ambienti di produzione esigenti e ad applicazioni di elettronica di precisione. La sua composizione è biocompatibile, il che lo rende idoneo per applicazioni che richiedono la compatibilità con ambienti medici e sanitari.

Concepito come alternativa efficiente in termini di risorse alle tecnologie convenzionali dei substrati in pellicola, il materiale supporta processi di produzione efficienti e sostenibili, mantenendo al contempo un'eccellente stabilità dimensionale e prestazioni a lungo termine anche in condizioni operative difficili.

Il substrato è compatibile con tecnologie di lavorazione e strutturazione avanzate, consentendo la produzione precisa di sistemi multistrato, assemblaggi elettronici, sensori e altri componenti industriali ad alte prestazioni.

Fatti

  • Denominazione chimica
    PEEK (polietereterchetone)

  • Colore
    verde

  • Densità
    1,65 g/cm³

Caratteristiche principali

  • Capacità di litografia

  • Compatibile con PVD/CVD

  • Possibilità di collegamento dei fili

  • Possibilità di galvanizzazione

  • Adatto per processi di strutturazione diretta laser

  • È possibile la saldatura a rifusione

  • Ritardante di fiamma intrinseco

  • Basso assorbimento di umidità

  • Formulazione biocompatibile

Target Industries

  • Tecnologia MEMS

  • Tecnologia dei sensori

  • Tecnologia dei semiconduttori

  • Elettronica

  • Tecnologia Interposer

  • Tecnologia per camere bianche

  • Tecnologia medica

3: PEEK LDS Nero

Substrato per wafer avanzato a base di PEEK per applicazioni di microsistemi

PEEK LDS Black è un substrato avanzato da 4 pollici realizzato in PEEK ad alte prestazioni e sviluppato come alternativa ai materiali convenzionali utilizzati nei microsistemi, nell'elettronica e nelle tecnologie dei sensori. Il substrato wafer combina eccellenti proprietà termiche, elettriche e meccaniche, risultando adatto ad applicazioni industriali e di ingegneria di precisione esigenti.

Grazie alla sua bassa conduttività termica, il substrato è particolarmente adatto per applicazioni di rilevamento della temperatura, elementi riscaldanti e sistemi di gestione termica. La sua elevata elasticità lo rende inoltre ideale per applicazioni che richiedono sensibilità alla pressione e flessibilità meccanica.

Il substrato dimostra un'eccellente resistenza agli ambienti aggressivi unitamente a un'elevata rigidità dielettrica, garantendo prestazioni affidabili anche in condizioni operative difficili. Le opzioni di lavorazione flessibili, tra cui taglio laser, fresatura e foratura, consentono un facile adattamento ai requisiti specifici dell'applicazione e alle geometrie personalizzate dei componenti.

Il materiale favorisce flussi di lavoro di produzione ottimizzati, riducendo la necessità di strati isolanti aggiuntivi. È inoltre compatibile con i processi convenzionali di litografia e rivestimento PVD, consentendo una produzione efficiente di microsistemi avanzati e strutture elettroniche di precisione. Le caratteristiche di riciclabilità del materiale e la semplificazione dei processi contribuiscono a una produzione più efficiente in termini di risorse.

Il substrato offre un'eccellente qualità superficiale, con una rugosità che varia da 20 a 50 nm e la possibilità di ottenere finiture ultrafini inferiori a 10 nm utilizzando metodi di lavorazione specializzati. La planarità varia da 50 a 100 µm su un diametro di 100 mm, mentre gli spessori disponibili vanno da 0,9 mm a 1,5 mm. Grazie alla resistenza alla temperatura fino a 250 °C e alla rigidità dielettrica di 17,5 kV/mm, il substrato è particolarmente adatto per tecnologie di rilevamento, applicazioni ad alta frequenza e integrazione avanzata di microsistemi.

Fatti

  • Denominazione chimica
    PEEK (polietereterchetone)

  • Colore
    nero

  • Densità
    1,67 g/cm³

Caratteristiche principali

  • Capacità di litografia

  • Compatibile con PVD/CVD

  • Possibilità di collegamento dei fili

  • Possibilità di galvanizzazione

  • Adatto per processi di strutturazione diretta laser

  • È possibile la saldatura a rifusione

  • Ritardante di fiamma intrinseco

  • Basso assorbimento di umidità

  • Elevata rigidità dielettrica

  • Bassa conduttività termica

  • Eccellente qualità della superficie

  • Elevata resistenza chimica

Target Industries

  • Tecnologia dei semiconduttori

  • Tecnologia MEMS

  • Tecnologia dei sensori

  • Elettronica

  • Tecnologia Interposer

  • Tecnologia per camere bianche

4: PEEK LDS Grigio

Substrato per wafer avanzato a base di PEEK per applicazioni di microsistemi

PEEK LDS Grey è un substrato per wafer avanzato sviluppato per microsistemi, elettronica e tecnologie di sensoristica, che offre le stesse elevate prestazioni tipiche dei materiali per substrati a base di PEEK, ampliando al contempo la flessibilità di progettazione grazie a una variante di colore grigio. Il substrato è ideale per applicazioni industriali esigenti che richiedono precisione, stabilità termica e prestazioni affidabili a lungo termine.

Il materiale combina eccellenti proprietà termiche, elettriche e meccaniche, risultando adatto a strutture di microsistemi avanzate, piattaforme di sensori, ambienti per semiconduttori e applicazioni di elettronica di precisione. La sua formulazione biocompatibile ne garantisce inoltre l'idoneità per applicazioni che richiedono la compatibilità con ambienti medici e sanitari.

Il substrato offre un'eccellente qualità superficiale, un'elevata resistenza chimica, un basso assorbimento di umidità e prestazioni stabili anche in condizioni operative difficili. La compatibilità con processi di produzione e strutturazione avanzati consente una produzione efficiente di componenti di precisione, sistemi multistrato e assemblaggi elettronici altamente funzionali.

La sua elevata composizione di materiali ad alte prestazioni favorisce la flessibilità nella progettazione, l'integrazione funzionale e la personalizzazione per applicazioni complesse in microsistemi e in ambito industriale.

Fatti

  • Denominazione chimica
    PEEK (polietereterchetone)

  • Colore
    verde

  • Densità
    1,65 g/cm³

Caratteristiche principali

  • Capacità di litografia

  • Compatibile con PVD/CVD

  • Possibilità di collegamento dei fili

  • Possibilità di galvanizzazione

  • Adatto per processi di strutturazione diretta laser

  • È possibile la saldatura a rifusione

  • Ritardante di fiamma intrinseco

  • Basso assorbimento di umidità

  • Formulazione biocompatibile

Target Industries

  • Tecnologia MEMS

  • Tecnologia dei sensori

  • Tecnologia dei semiconduttori

  • Elettronica

  • Tecnologia Interposer

  • Tecnologia per camere bianche

  • Tecnologia medica

Façade Creations Plastics: Substrati

Con i seguenti prodotti vorrei:(Obbligatorio)
Substrati
Seleziona quello/i a cui sei interessato/i

Nome(obbligatorio)

Indirizzo di consegna e codice postale:(obbligatorio)