Substrat
Bahan Termaju untuk Aplikasi Elektronik dan Perindustrian Berketepatan Tinggi
Substrat ialah bahan asas khusus yang digunakan untuk menyokong, menyambung dan mengintegrasikan komponen elektronik, mekanikal dan berfungsi dalam sistem perindustrian termaju. Ia berfungsi sebagai platform asas di mana struktur konduktif, litar, sensor, salutan dan pemasangan berbilang lapisan dibina.
Substrat berprestasi tinggi direka bentuk untuk memberikan kestabilan dimensi, rintangan haba, rintangan kimia dan kebolehpercayaan elektrik yang sangat baik di bawah keadaan operasi yang mencabar. Bergantung pada aplikasi, substrat mungkin menyokong teknologi seperti penstrukturan laser, litografi, penyaduran elektro, ikatan dawai, proses salutan dan pembuatan semikonduktor.
Bahan substrat moden digunakan secara meluas dalam elektronik, teknologi semikonduktor, MEMS, sistem sensor, persekitaran bilik bersih, teknologi interposer dan pembuatan perindustrian termaju. Keupayaannya untuk membolehkan reka bentuk padat, seni bina fleksibel, corak ketepatan tinggi dan prestasi jangka panjang yang andal menjadikannya penting untuk aplikasi elektronik dan mikrosistem generasi akan datang.
Dengan keserasian merentasi proses pembuatan canggih dan reka bentuk sistem berbilang lapisan, bahan substrat memainkan peranan penting dalam pembangunan teknologi yang ringan, cekap dan berprestasi tinggi untuk industri moden.
Produk Substrat
1: PEEK LDS Hitam
Substrat Filem Termaju untuk Aplikasi Penstrukturan Langsung Laser
PEEK LDS Black ialah substrat filem termaju yang dibangunkan untuk aplikasi Penstrukturan Langsung Laser (LDS), menyediakan penyelesaian yang tepat dan fleksibel untuk mikrosistem kompleks dan struktur elektronik. Bahan ini meluaskan kemungkinan reka bentuk untuk pengeluaran substrat berprestasi tinggi dalam persekitaran perindustrian yang mencabar.
Substrat ini membolehkan penstrukturan yang sangat tepat dan menyokong VIA langsung (Akses Sambung Vertikal), yang membolehkan fleksibiliti reka bentuk yang lebih besar dan fungsi yang dipertingkatkan dalam susun atur elektronik yang padat. Ia menggabungkan kualiti permukaan yang sangat baik, prestasi haba dan rintangan kimia, menjadikannya sesuai untuk aplikasi pembuatan lanjutan yang memerlukan kebolehpercayaan dan kestabilan dimensi.
Direka untuk pembuatan gulungan ke gulungan yang cekap, substrat ini menyokong pengeluaran struktur fleksibel berkelajuan tinggi dan kos efektif. Dengan mengurangkan keperluan untuk lapisan penebat tambahan dan meminimumkan kerumitan pemprosesan, bahan ini membolehkan pembuatan yang lebih cekap sumber berbanding kaedah fabrikasi substrat konvensional. Keserasian dengan teknik pemprosesan lanjutan menyumbang lagi kepada kecekapan pengeluaran yang dioptimumkan dan usaha pembuatan yang lebih rendah.
Substrat ini juga menyokong pembuatan yang mesra alam melalui kaedah penstrukturan yang dipermudahkan dan ciri-ciri bahan yang boleh dikitar semula. Ia amat sesuai untuk sistem berbilang lapisan, interposer dengan struktur dalam, aplikasi antena yang boleh ditarik dalam dan lapisan bersepadu pada sistem substrat tambahan.
Fakta
-
Penamaan Kimia
PEEK (Polietereterketon) -
Warna
Hitam -
Ketumpatan
1.67 g/cm³
Ciri-ciri Utama
-
Litografi berkemampuan
-
Mampu PVD / CVD
-
Ikatan dawai mungkin
-
Penyaduran elektro mungkin
-
Sesuai untuk proses penstrukturan langsung laser
-
Pematerian aliran semula mungkin
-
Kalis api yang wujud
-
Penyerapan lembapan yang rendah
Industri Sasaran
-
Teknologi MEMS
-
Teknologi sensor
-
Teknologi semikonduktor
-
Elektronik
-
Teknologi interposer
-
Teknologi bilik bersih
2: PEEK LDS Kelabu
Substrat Filem Termaju untuk Aplikasi Penstrukturan Langsung Laser
PEEK LDS Grey ialah substrat filem berkemampuan LDS termaju yang dibangunkan untuk aplikasi perindustrian yang fleksibel dan berketepatan tinggi yang memerlukan struktur kompleks, prestasi yang andal dan fleksibiliti reka bentuk yang dipertingkatkan. Varian substrat kelabu ini menawarkan ciri prestasi teras yang sama yang dijangkakan daripada substrat filem LDS berprestasi tinggi sambil mengembangkan pilihan bahan untuk aplikasi teknikal khusus.
Substrat ini memberikan kestabilan terma yang sangat baik, rintangan kimia yang kuat dan kualiti permukaan yang tinggi, menjadikannya sesuai untuk persekitaran pembuatan yang mencabar dan aplikasi elektronik yang tepat. Formulasi bahannya adalah bioserasi, menyokong kesesuaian untuk aplikasi yang memerlukan keserasian dengan persekitaran berkaitan perubatan dan penjagaan kesihatan.
Direka bentuk sebagai alternatif yang cekap sumber kepada teknologi substrat filem konvensional, bahan ini menyokong proses pembuatan yang cekap dan mampan sambil mengekalkan kestabilan dimensi yang cemerlang dan prestasi jangka panjang di bawah keadaan operasi yang mencabar.
Substrat ini serasi dengan teknologi pemprosesan dan penstrukturan termaju, membolehkan pengeluaran sistem berbilang lapisan, pemasangan elektronik, sensor dan komponen perindustrian berprestasi tinggi yang lain dengan tepat.
Fakta
-
Penamaan Kimia
PEEK (Polietereterketon) -
Warna
Kelabu -
Ketumpatan
1.65 g/cm³
Ciri-ciri Utama
-
Litografi berkemampuan
-
Mampu PVD / CVD
-
Ikatan dawai mungkin
-
Penyaduran elektro mungkin
-
Sesuai untuk proses penstrukturan langsung laser
-
Pematerian aliran semula mungkin
-
Kalis api yang wujud
-
Penyerapan lembapan yang rendah
-
Formulasi bioserasi
Industri Sasaran
-
Teknologi MEMS
-
Teknologi sensor
-
Teknologi semikonduktor
-
Elektronik
-
Teknologi interposer
-
Teknologi bilik bersih
-
Teknologi perubatan
3: PEEK LDS Hitam
Substrat Wafer Berasaskan PEEK Termaju untuk Aplikasi Mikrosistem
PEEK LDS Black ialah substrat 4 inci termaju yang dihasilkan daripada bahan PEEK berprestasi tinggi dan dibangunkan sebagai alternatif kepada bahan substrat konvensional yang digunakan dalam mikrosistem, elektronik dan teknologi sensor. Substrat wafer ini menggabungkan sifat terma, elektrik dan mekanikal yang sangat baik, menjadikannya sesuai untuk aplikasi kejuruteraan perindustrian dan ketepatan yang mencabar.
Dengan kekonduksian terma yang rendah, substrat ini sangat sesuai untuk aplikasi penderiaan suhu, elemen pemanasan dan sistem pengurusan terma. Keanjalannya yang tinggi juga menyokong aplikasi yang memerlukan kepekaan tekanan dan fleksibiliti mekanikal.
Substrat ini menunjukkan ketahanan yang sangat baik terhadap persekitaran yang agresif berserta kekuatan dielektrik yang tinggi, membolehkan prestasi yang andal di bawah keadaan operasi yang mencabar. Pilihan pemprosesan fleksibel termasuk pemotongan laser, penggilingan dan penggerudian membolehkan penyesuaian mudah kepada keperluan aplikasi khusus dan geometri komponen tersuai.
Bahan ini menyokong aliran kerja pembuatan yang dioptimumkan dengan mengurangkan keperluan untuk lapisan penebat tambahan. Ia juga serasi dengan proses litografi konvensional dan salutan PVD, membolehkan pengeluaran mikrosistem canggih dan struktur elektronik yang tepat dengan cekap. Ciri-ciri bahan kitar semula dan pemprosesan yang diperkemas menyumbang kepada pembuatan yang lebih cekap sumber.
Substrat ini menawarkan kualiti permukaan yang sangat baik, dengan kekasaran permukaan antara 20 hingga 50 nm dan potensi untuk kemasan ultra halus di bawah 10 nm menggunakan kaedah pemprosesan khusus. Kerataan adalah antara 50 hingga 100 µm merentasi diameter 100 mm, manakala ketebalan yang tersedia adalah antara 0.9 mm hingga 1.5 mm. Dengan rintangan suhu sehingga 250 °C dan kekuatan dielektrik 17.5 kV/mm, substrat ini amat sesuai untuk teknologi penderiaan, aplikasi frekuensi tinggi dan integrasi mikrosistem termaju.
Fakta
-
Penamaan Kimia
PEEK (Polietereterketon) -
Warna
Hitam -
Ketumpatan
1.67 g/cm³
Ciri-ciri Utama
-
Litografi berkemampuan
-
Mampu PVD / CVD
-
Ikatan dawai mungkin
-
Penyaduran elektro mungkin
-
Sesuai untuk proses penstrukturan langsung laser
-
Pematerian aliran semula mungkin
-
Kalis api yang wujud
-
Penyerapan lembapan yang rendah
-
Kekuatan dielektrik yang tinggi
-
Kekonduksian terma yang rendah
-
Kualiti permukaan yang sangat baik
-
Rintangan kimia yang tinggi
Industri Sasaran
-
Teknologi semikonduktor
-
Teknologi MEMS
-
Teknologi sensor
-
Elektronik
-
Teknologi interposer
-
Teknologi bilik bersih
4: PEEK LDS Grey
Substrat Wafer Berasaskan PEEK Termaju untuk Aplikasi Mikrosistem
PEEK LDS Grey ialah substrat wafer termaju yang dibangunkan untuk mikrosistem, elektronik dan teknologi sensor, memberikan ciri-ciri prestasi tinggi yang sama yang dijangkakan daripada bahan substrat berasaskan PEEK termaju sambil mengembangkan fleksibiliti reka bentuk melalui varian bahan kelabu. Substrat ini menyokong aplikasi perindustrian yang mencabar yang memerlukan ketepatan, kestabilan terma dan prestasi jangka panjang yang boleh dipercayai.
Bahan ini menggabungkan sifat terma, elektrik dan mekanikal yang sangat baik, menjadikannya sesuai untuk struktur mikrosistem termaju, platform sensor, persekitaran semikonduktor dan aplikasi elektronik jitu. Formulasi bioserasinya juga menyokong kesesuaian untuk aplikasi yang memerlukan keserasian dengan persekitaran berkaitan perubatan dan penjagaan kesihatan.
Substrat ini memberikan kualiti permukaan yang sangat baik, rintangan kimia yang kuat, penyerapan kelembapan yang rendah dan prestasi yang stabil di bawah keadaan operasi yang mencabar. Keserasian dengan proses pembuatan dan penstrukturan yang canggih membolehkan pengeluaran komponen ketepatan, sistem berbilang lapisan dan pemasangan elektronik yang sangat berfungsi dengan cekap.
Profil bahan berprestasi tingginya menyokong fleksibiliti dalam reka bentuk, integrasi fungsi dan penyesuaian untuk mikrosistem kompleks dan aplikasi perindustrian.
Fakta
-
Penamaan Kimia
PEEK (Polietereterketon) -
Warna
Kelabu -
Ketumpatan
1.65 g/cm³
Ciri-ciri Utama
-
Litografi berkemampuan
-
Mampu PVD / CVD
-
Ikatan dawai mungkin
-
Penyaduran elektro mungkin
-
Sesuai untuk proses penstrukturan langsung laser
-
Pematerian aliran semula mungkin
-
Kalis api yang wujud
-
Penyerapan lembapan yang rendah
-
Formulasi bioserasi
Industri Sasaran
-
Teknologi MEMS
-
Teknologi sensor
-
Teknologi semikonduktor
-
Elektronik
-
Teknologi interposer
-
Teknologi bilik bersih
-
Teknologi perubatan
Plastik Ciptaan Fasad: Substrat



















